Розвиток та прогрес технології обробки SMT переважно здійснюється в чотирьох напрямках. Перше - адаптуватись до вимог монтажу нових поверхневих компонентів; друга - адаптація до розробки нових збірних матеріалів; третій - адаптація до різноманітності сучасних електронних продуктів, для оновлення швидких функцій; четвертий - зібрати з високошвидкісними, тривимірними вимогами до збірки нових зборів, таких як складання та збірка MEMS.
Головним чином відображають:
1. За допомогою тонкого шару компонентних виводів, технологія мікрозбирання 0,3 мм шару стає зрілою і розвивається з метою покращення якості збірки та підвищення пропускної здатності однієї збірки;
2. З популярністю матричної кулькової форми шпильки в нижній частині пристрою, а також відповідного процесу зборки та тестування, технологія переробки дозріла і все ще вдосконалюється;
3. Для адаптації до розробки вимог до зеленого складання та складання процесу після введення нових монтажних матеріалів, таких як безпровідний припой, ведуться дослідження відповідних технологічних процесів;
4. Для пристосування до різноманітних, малих серійних виробництв та швидких вимог до збирання оновлень, технології швидкої реорганізації, технології оптимізації процесів збірки, конструкторські рішення та технології інтеграції виробництва постійно пропонуються та проводяться дослідження.