Змішаний процес складання характеризується: на одній стороні друкованої плати (сторона А) є змінна кількість компонентів ІС, а також вставлені наскрізні компоненти, з іншого боку друкованої плати (сторона В) і багато резистивних SMD пристроїв (іноді також мають IC), часто звані «змішаними». Він зберігає переваги недорогих наскрізних компонентів, які зазвичай використовуються в аудіо-візуальних продуктах, таких як компакт-диски, DVD- диски.
Змішаний процес складання процесу експлуатації полягає в: в стороні А за допомогою паяльної пасти - процесу переливної пайки ІС компонентів; в сторону В, покриту SMD-клеєм, направляється в інфрачервону піч затвердіння; а потім перенести на сторону А, вставити наскрізні компоненти; хвильова пайка В сторона; Оздоблення друкованих плат, очищення, тестування, генеральна збірка.
Склеювання SMD/SMC на друкованій платі, її кінцевим призначенням є пайка, але тільки компоненти, скріплені з друкованою платою (виключаючи всі дефекти склеювання), і не гарантує, що СМА через хвильову пайку обов'язково буде спаяна, це пояснюється тим, що у компонентів мікросхеми майже немає відведень, SMC / SMD в хвильової пайці має свої особливі характеристики.
Наскрізно-діркові компоненти хвильового пайки, компонент веде в контакті з високотемпературною хвилею припою і під дією флюсу сила змочування спонукатиме припій вести вгору, щоб змочити всю колодку і отримати хороший зварювальний ефект, наприклад, отвір на друкованій платі є металевим отвором, припій також можна протягнути через металевий отвір на іншу сторону друкованої плати, і формування повноцінного паяльного з'єднання.
Але пристрій мікросхеми пояснюється відсутністю штифта, безпосередньо скріпленого з друкованою платою, компонентів і поверхні друкованої плати, щоб утворити гострий кут, так що потік припою хвилі по дотичній напрямку ударостійкості, ємності поверхні, а також непросто досягти прямокутних компонентів і площини друкованої плати, утвореної кутом, а зі збільшенням товщини оригіналу більш очевидний. У цьому кутку легко зібрати при утворенні припою бульбашки і залишки припою і протікання або погану зварювання. Люди часто називають цей куточок «зоною припою мертвих».
SMD - хвильова пайка є ще однією проблемою, як правило, є стружковий компонент кінцевої головки припою для покриття SnPb, є хороша пайка, а для того, щоб забезпечити рівність друкованої плати, поверхня зазвичай покрита позолоченим або попередньо нагрітим флюсом, ефект флюсу не такий хороший, як при використанні процесу вирівнювання гарячого повітря сплаву SnPb. Після хвилі припою два часу змочування неоднакові, зазвичай snPb кінцевий електрод всього 0,1с, в той час як для мідного шару потрібно 0,5с, компонент закінчує перший контакт з припоєм, тому також легко викликати «мертву зону припою». Для того щоб вирішити дефекти «мертвої зони припою», зазвичай використовують технологію двохвильової пайки, яка збільшує імпульсну хвилю так, щоб вертикальний напрямок впливу хвилі припою «припоїв мертвої зони» з метою досягнення хороших результатів зварювання.
Крім того, слід використовувати припій з низьким вмістом твердої речовини для зменшення залишків у мертвій зоні; підвищити температуру попереднього підігріву друкованої плати для поліпшення пайки; поліпшити вирівнювання компонентів і зменшити кути мертвої зони, щоб зменшити швидкість поганих з'єднань припою.
Тому smc / SMD компоненти при хвильової пайці повинні строго в конструкції друкованої плати враховувати напрямок вирівнювання компонентів, наскільки це можливо, напрямок штифтів компонентів перпендикулярно напрямку руху хвильової пайки, компонентів ІС по можливості на стороні А друкованої плати, менше на стороні В, компоненти ІС необхідно розміщувати на стороні В, не тільки звертати увагу на напрямок вирівнювання, слід також збільшувати допоміжну прокладку, активність потоку і щільність також не є незначними вимогами, крім того, міцність затвердіння компонентів повинна відповідати вимогам, особливо не слід робити залишкову адгезію клею на прокладках.
