5. Мікрокорозія під час попередньої обробки мідних осадів та графічного гальванічного покриття
Мікроерозія призведе до витоку субстрату отвору, що призведе до появи бульбашок навколо отвору; Відсутність мікроерозії також спричинить відсутність сили зв’язування, що призведе до явища бульбашки; Тому слід посилити контроль за мікрокорозією. Як правило, глибина мікрокорозії попередньої обробки міді становить 1,5-2 мікрона, а глибина мікрокорозії попередньої обробки графічного гальванічного покриття становить 0,3-1 мікрон. Якщо можливо, найкраще контролювати товщину мікрокорозії або швидкість корозії за допомогою хімічного аналізу та простого експериментального методу зважування. За звичайних умов поверхня мікротравлення яскравого кольору, однорідного рожевого кольору, без відображення; Якщо колір неоднорідний або відбиває показує, що перед обробкою існують небезпеки якості; Зверніть увагу на посилення огляду; Крім того, слід звернути увагу на вміст міді в резервуарі для мікротравлення, температуру рідини в резервуарі, вантажопідйомність та вміст агента для мікротравлення.
6.Погана переробка затопленої міді
Деякі елементи міді або графіки після переробки плати в процесі переробки через погане покриття, неправильний метод переробки або контроль за часом мікроерозії процесу переробки не є відповідним або через інші причини виникне бульбашка поверхні; Переробку затонулої мідної пластини можна безпосередньо переробити шляхом травлення без корозії, якщо буде виявлено, що затонула мідь погано працює на лінії. Масло краще не видаляти знову, мікрокорозія; Для пластини, яка була електропотовщена, тепер має бути вицвітання ванни для мікротравлення, зверніть увагу на контроль часу, ви можете спочатку використовувати одну або дві пластини, щоб приблизно розрахувати час вицвітання, щоб забезпечити ефект вицвітання; Після того, як покриття закінчено, група м’яких щіток наноситься після машини для щіткових пластин, а потім мідь занурюється відповідно до нормального виробничого процесу, але час травлення слід зменшити вдвічі або відрегулювати.
7. Поверхня пластини окислюється під час виробництва
Якщо мідна пластина окислюється на повітрі, це може не тільки спричинити відсутність міді в отворі, поверхня пластини шорстка, але й призвести до появи бульбашок на поверхні пластини; Коли мідна пластина занадто довго зберігається в кислоті, поверхня пластини окислюється, і оксидну плівку важко видалити. Тому в процесі виробництва мідна пластина повинна бути своєчасно потовщена, не надто тривалий час зберігання, як правило, не пізніше 12 годин, щоб закінчити потовщення мідного покриття.
8. Активність мідних опадів занадто сильна
Вміст трьох компонентів у новому циліндрі або резервуарі рідини для осадження міді високий, особливо вміст міді занадто високий, що призведе до занадто сильної активності рідини в баку, хімічне осадження міді грубе, водень, закис міді і так далі в хімічному шарі міді включення, викликане занадто сильним зниженням фізичної якості покриття та поганими дефектами сили зв'язування; Можна належним чином застосувати наступні методи: зменшення вмісту міді (додавання чистої води в рідину резервуара), включаючи три компоненти, відповідне збільшення вмісту комплексоутворювача та стабілізатора, відповідне зниження температури рідини в баку тощо.
9. Недостатнє промивання після розробки, занадто довгий час розміщення після розробки або занадто багато пилу в майстерні під час перенесення графіки призведе до поганої чистоти поверхні плати, а поганий ефект обробки волокна може спричинити потенційні проблеми з якістю.
10.Органічне забруднення, особливо забруднення нафтою, з'являється в гальванічному резервуарі, що частіше трапляється для автоматичної лінії.
11.Перед нанесенням міді, кислотний резервуар слід вчасно замінити. Занадто багато забруднення рідини в баку або занадто високий вміст міді не тільки призведе до чистоти плати, але й спричинить дефекти, такі як шорстка поверхня плити.
12.Взимку на деяких заводах з виробництва рідини для резервуарів без підігріву слід приділяти особливу увагу процесу виробництва завантаженої пластини в бак, особливо з повітряним перемішуванням бака з покриттям, таким як мідь і нікель; Для нікелевого балона взимку найкраще перед нікелюванням додати нагрівальну водяну баню (температура води близько 30-40 градусів), щоб передчасне осадження шару нікелю було щільним.
У реальному виробничому процесі причина появи пухиря на поверхні плити дуже велика, автор може зробити лише короткий аналіз, явище блістера, яке викликає різні причини, може з'явитися на технічному рівні обладнання різного виробника, конкретна ситуація має бути конкретним аналізом, не може узагальнювати, механічно копіювати.
