вступ
Увімкненовисоко{0}}швидкісні виробничі лінії PCBAраптові аномалії якості є неминучою змінною. Коли ви стикаєтеся з неочікуваними сплесками в пустотах BGA, надгробками компонентів або паяними перемичками, внесення поетапних коригувань на основі інтуїції чи минулого досвіду часто призводить до втрати оптимального вікна для корекції. Заводи повинні дотримуватися-підходу на основі даних у щоденному контролі якості, використовуючи комбінацію інструментів якості-діаграми Парето та діаграми «риб’яча кістка». Завдяки синергічному застосуванню цих двох інструментів виробники можуть спочатку точно визначити основні проблеми, що впливають на показники врожайності, а потім систематично знімати шари основних причин, досягаючи таким чином цілеспрямованого та наукового вирішення аномалій якості PCBA.
Діаграми Парето визначають суть: зосередження на перших 20% ключових джерел дефектів
У процесах SMT (Surface Mount Technology) і DIP (Through-Hole) виробництва друкованих плат дефекти часто проявляються у складний, переплетений спосіб. Базуючись на принципі управління «небагато критичних і багато тривіальних» (правило 80/20), діаграми Парето допомагають командам з якості відокремлювати найбільш руйнівні, критичні дефекти з безлічі аномалій.
Інспектори якості імпортують дані зon{0}}line AOI, AXI (рентгенівський огляд), і функціональне тестування FCT в систему MES щодня в режимі реального часу. Взявши для прикладу дані етапу пілотного виробництва автомобільної материнської плати з високою -щільністю, система зібрала загалом 120 точок дефектів протягом одного тижня, охоплюючи вісім типів дефектів, зокрема недостатнє паяння, паяні перемички, зміщення, надгробки та сторонні предмети. Відсортувавши дефекти за частотою від найвищого до найменшого та обчисливши їх загальний відсоток, інженери з якості виявили, що «паяні перемички» та «зміщення» спричинили 92 випадки, разом склавши 76,6% від загальної кількості дефектів. Це означало, що команді не потрібно було розподіляти зусилля рівномірно між усіма типами дефектів, зосередивши ресурси на вирішенні двох найпоширеніших проблем-"паяні мости" та "зміщення"-вони могли значно підвищити загальний-коефіцієнт виходу за перший проход для цього PCBA.
Поглиблений-аналіз діаграми «риб’ячої кістки»: багатовимірний аналіз основних механізмів дефектів паяних містків
Після виявлення ключових дефектів основним завданням стало відстеження першопричини. Лабораторія електроніки негайно збирає представників відділу процесу, обладнання, виробництва та матеріалів. Використовуючи діаграму «риб’яча кістка» як основу, вони проводять-глибокий мозковий штурм-аналіз, зосереджений на п’яти вимірах «люди, машини, матеріали, методи та середовище».
Взявши для прикладу дефект «паяного моста»,-який займає перше місце в таблиці Парето-, кожен відділ наносить на карту всі можливі причини вздовж різних гілок діаграми «риб’яча кістка». Під параметром «Обладнання» фокус зосереджений на дослідженні того, чи тисне ракель наповністю автоматичний трафаретний принтервстановлено занадто високо, що спричиняє згортання паяльної пасти, чи швидкість нагріву в другій і третій температурних зонах печі оплавлення занадто повільна, у вимірі «Матеріали» перевіряються, чи є локальні розриви паяльної маски на контактних площадках друкованої плати, чи компланарність штифтів перевищує допуск 0,1 мм, і чи в’язкість паяльної пасти зменшилася через навколишнє середовище коливання. У вимірі «Процес» перевірте, чи немає в отворах трафарету конструкції анти-припою-мостика, чи параметри швидкості вилучення з форми не відповідають товщині плати. Завдяки цьому структурованому, вичерпному підходу ми гарантуємо, що жодна потенційна змінна не уникне нашого дослідження.
Від гіпотези до перевірки: наукове визначення справжньої причини спаяних перемичок
Хоча діаграма «риб’яча кістка» містить перелік усіх потенційних факторів, гіпотезу не можна ототожнювати безпосередньо з висновком. Технічна команда проводить-технічну перевірку на місці та порівнює дані для детальних причин у кінці діаграми риб’ячої кістки, щоб реалізувати точне «усунення несправностей».
Що стосується вищезазначеної аномалії з’єднання припою, техніки спочатку отримали історичні дані з виробничої лінії.Система SPI (перевірка паяльної пасти).і виявили, що значення Cpk як для товщини, так і для об’єму паяльної пасти були вищими за 1,45, що виключає гіпотезу про аномальні фізичні параметри в принтері. Згодом, дослідивши друковані плати, які очікують на розміщення компонентів, під металургійним мікроскопом із великим{2}}збільшенням, вони з подивом виявили, що в зоні прецизійного QFP-де крок штифтів становив лише 0,4 мм-ширина перемички паяльної маски була меншою за 0,08 мм, а в деяких місцях вона навіть була зламана. У цей момент гілка діаграми «риб’яча кістка» була точно визначена до кінця «Матеріали», що вказує на те, що процес виробництва паяльної маски постачальника PCB був неадекватним. Інженерний департамент негайно видав офіційний SCAR (звіт постачальника про коригувальні дії), вимагаючи коригування енергії експозиції паяльної маски, щоб забезпечити твердість і товщину перемичок паяльної маски, тим самим розриваючи ланцюжок передачі для дефектів паяльних перемичок у джерелі.
Замкнутий-контур керування та стандартизація процесу: довгострокове-запобігання рецидиву якості
Метою наукового аналізу є не лише усунення безпосередньої проблеми, але й встановлення «механізму імунітету» за допомогою стандартизації процесу, що запобігає повторенню подібних інцидентів якості у виробництві друкованих плат.
Після кожної ініціативи щодо покращення якості-від діаграми Парето до діаграми «риб’яча кістка»-відділ якості повинен перетворити підтверджені коригувальні заходи в обов’язкові технічні стандарти. Потім ці стандарти синхронізуються та оновлюються в модулі вхідної перевірки IQA системи ERP. Коли друковані плати для наступних нових проектів надходять на завод, інспектори повинні виміряти специфікації паяльної маски в цьому місці. Використовуючи подвійні гарантії стандартизованих процедур і цифрових систем, компанія досягла трансформаційного переходу в управлінні якістю-від «реактивного пожежогасіння» до «проактивного запобігання».
Наукові інструменти якості та сувора перевірка даних є наріжними каменями-довгострокової стабільності у виробництві складної електроніки.
Короткі факти про NeoDen
- Створено в 2010 році, 200 + співробітників, 27000+ кв. фабрика.
- Продукти NeoDen: машини PnP різних серій, NeoDen YY1, NeoDen4, NeoDen5, NeoDen K1830, NeoDen9, NeoDen N10P. Серія Reflow Oven IN, а також повна лінія SMT включає все необхідне обладнання SMT.
- Успішні 10000+ клієнти по всьому світу.
- 40+ Глобальні агенти в Азії, Європі, Америці, Океанії та Африці.
- Центр досліджень і розробок: 3 відділи досліджень і розробок з 25+ професійними інженерами-дослідниками.
- Внесено до списку CE та має 70+ патентів.
- 30+ інженери з контролю якості та технічної підтримки, 15+ старші міжнародні відділи продажів, для своєчасної відповіді клієнтів протягом 8 годин і надання професійних рішень протягом 24 годин.