Піч для повторної оплавкивикористовується для зварювання SMT-компонентів на виробництві зварювального обладнання, полягає в тому, щоб розраховувати на конвекцію тепла печі на паяній пасті друкованої плати. і друковані плати зварюють між собою зварюванням, а потім після переплавки охолоджують паяні шви, паяють пасти колоїдної фізичної реакції під певним високотемпературним повітрям до зварювального ефекту SMT.
Нижче наведено детальний опис принципу роботи паяльного плавлення:
Через необхідність безперервної мініатюризації електронної плати друкованих плат, зовнішнього вигляду аркуша та елемента, традиційний спосіб зварювання не зміг задовольнити потреби. У складі гібридної інтегральної плати прийнято пайку з переплавленням, складання зварювальних компонентів, в основному мікросхемних конденсаторів, індуктивності мікросхеми, транзистора та діода SMT тощо, з розвитком SMT вдосконалення всієї технології, поява різноманітних компонентів SMT в компонентах SMT, в рамках технології SMT технологія переплавлення технологія паяння була розширена до відповідного, її застосування стає все більш широким, майже застосовується у галузі всіх електронних продуктів.
Повторне паяння полягає у реалізації механічного та електричного з'єднання між кінцем припою або штифтом компонентів поверхневої збірки та припою PCB шляхом переплавлення пасти, що попередньо розподіляється на пайці PCB. Повторне паяння полягає у приварюванні компонентів до плати друкованої плати, а при повторному паянні - для поверхневого монтажу пристроїв. Повторне паяння засноване на ролі потоку гарячого повітря на паяних з'єднаннях, колоїдного потоку в фіксованому високотемпературному потоці повітря під фізичною реакцією для досягнення зварювання SMD; Це називається" переплавлення" оскільки газ циркулює через зварювальник, виробляючи високі температури для зварювальних цілей.
Принцип роботи паяльного плавлення розділений на наступні етапи:
І. Коли друкована плата потрапляє в зону нагрівання, розчинник і газ в паяльній пасті випаровуються. У той же час потік пасти для припою змочує прокладки та штифти компонента, пая розм'якшується, руйнується і покриває прокладки, ізолюючи прокладки та штифти компонентів від окислення.
II. Коли друкована плата потрапляє в зону ізоляції, друковану плату та компоненти слід повністю попередньо нагріти, щоб запобігти пошкодженню друкованої плати та компонентів, коли друкована плата раптово потрапляє в зону високої температури зварювання.
III. Коли друкована плата потрапляє в зону зварювання, температура швидко підвищується, так що припойна паста доходить до розплавленого стану. Рідким припоєм змочування, дифузія, дифузія або зворотне змішування контакту припою на колодках друкованої плати та торцевих штифтах компонентів
IV. Коли друкована плата потрапляє в зону охолодження для затвердіння паяних з’єднань, процес зварювання заново завершується.
Після того, як паяльна паста буде надрукована і наклеєна на друковану плату накладного елемента SMT, друкована плата формується після транспортування напрямною рейкою при повторному паянні і діють на вищезазначені чотири температурні зони.