Прототипи друкованих плат - це те, що відбувається, коли інженер бере частину дротяних, мідних та пластикових компонентів та об'єднує їх для створення робочого пристрою. Плати знайдені в усіх аспектах технології, і хоча вони популярні, кожну друковану плату-прототип необхідно зібрати по-різному. Отож, якщо ви хочете створити ці чудові фрагменти технології, ось кілька способів знати про процес виготовлення друкованої плати перед початком пайки.
Розмір плати
Простіше кажучи, розмір вашої плати відповідає загальному розміру вашого проекту. Розмір проекту визначається під час процесу електронної інженерії, що перше, що повинен зробити інженер, коли він починає проект.
Скільки шарів
Розмітка друкованої плати змінюється через кількість шарів, які вона має. Як правило, чим більше шарів на друкованій платі, тим складнішим буде виготовлення друкованої плати. Розбивка кількості шарів включає:
Дві шаруваті дошки: зазвичай ці прості друковані плати використовуються в загальній електроніці, наприклад, дитячі іграшки.
Чотири шаруваті дошки: використовуються для інтернет-пристроїв, таких як комп'ютер. У цих дощок реальна перевага полягає в тому, що її внутрішні шари зазвичай є виділеним розподілом потужності. Це зменшить площу петлі та джерело живлення, що потім дасть різке підвищення продуктивності EMI.
Шість-вісім шарів: зустрічаються на більш складних пристроях, таких як смартфони або розумні годинники.
Інформація для надання
Якщо ви використовуєте професійний сервіс для виготовлення своїх друкованих плат, важливо надати компанії якомога більше інформації. Сюди входить кількість шарів, які ви очікуєте, який матеріал ви будете використовувати, товщина, колір, покриття поверхні, вага міді та файл гербер.
Монтаж компонентів
Існує два різних способи розміщення компонента на друкованій платі. Вони є:
Технологія поверхневого кріплення: це коли машина здатна швидко та ефективно розміщувати компоненти. Це найбільш широко застосовуваний метод.
Наскрізний отвір: це коли інженер вручну кладе компоненти на друковану плату за допомогою проводів проводки в отвори в кожному шарі. Як правило, цей метод займає більше часу і коштує дорожче.