У обробці PCBA виробнича лінія SMT основного обладнання має aпринтер паяльної пасти, Машина SMT, печі оплавлення, машини SMT AOI, і більшість виробників також розміщують машину SPI після друку паяльної пасти.
SMT SPIі AOI, обидва обладнання для перевірки PCBA - це використання оптичних зображень для перевірки якості, але SPI, як правило, розміщується позаду принтера з паяльною пастою, головним чином для перевірки кількості друку паяльної пасти, площинності, висоти, об’єму, площі, чи є висота паяльної пасти. відхилення, зміщення, дефекти, такі як поломка.
У процесі виробництва SMT кількість надрукованої паяльної пасти пов’язана з надійністю та якістю швів: занадто багато або занадто мало буде перетворено на ненадійні шви, що сильно впливає на якість виробу та не допускається . Згідно з галузевою статистикою, у всіх процесах монтажу SMT 75% дефектів викликані поганим друком паяльної пасти, тому якісний або поганий процес друку паяльної пасти значною мірою вирішує якість процесу SMT. Можна побачити, що застосування SPI у процесі виробничої лінії SMT є дуже важливим кроком.
Яка роль інспекційного обладнання SPI?
1. Зменшити дефекти
Друк паяльною пастою є першим кроком усієї збірки латки, а SPI є першим кроком у контролі якості процесу виробництва PCBA. Обладнання для перевірки паяльної пасти SPI було створено для того, щоб мати можливість ретельно контролювати друк паяльної пасти в процесі друку паяльної пасти, використання машин для виявлення друку поганої паяльної пасти в цьому сегменті, наприклад, недостатня кількість паяльної пасти, занадто багато паяльної пасти, мостового з’єднання тощо. Реалізація джерела для перехоплення поганої паяльної пасти може уникнути поганого потоку плати друкованої плати до наступного процесу для продовження виробництва та призвести до дефектів продукту.
2. Підвищення ефективності
Після пайки оплавленням, щоб перевірити дефектну плату, вам потрібно пройти план планування, демонтувати матеріал, промити плату та інші процеси, в той же час, обробка SMT має багато матеріалів 0201, 01005, що є довгим час для виробників на ремонтні роботи. Потім використовуйте SPI для виявлення дефектної плати завчасно, оскільки час ремонту є набагато коротшим і легшим для ремонту, його можна негайно переробити та повторно ввести у виробництво, заощаджуючи багато часу та підвищуючи ефективність виробництва.
3. Економія коштів
На ранній стадії складання SMT, якщо використання обладнання SPI для виявлення дефекту, може бути завершено своєчасно для ремонту, що економить час і кошти. З іншого боку, щоб уникнути затримки поганої плати на пізніших етапах виробництва, що призводить до поганої функціональності плати PCBA, що економить витрати на виробництво.
4. Підвищення надійності
Як ми вже говорили раніше, під час обробки чіпів SMT 75% поганих результатів пов’язані з поганим друком паяльної пасти, спричиненим SPI, який може бути в процесі SMT для точного перехоплення поганого друку паяльної пасти, у джерелі поганого суворого контролю. , сприяє зменшенню поганих продуктів для підвищення надійності.
У наш час продукти, як правило, стають все більш мініатюрними, компоненти також змінюються, щоб покращити продуктивність при зменшенні розміру, наприклад 01005, BGA, CCGA тощо. До якості друку паяльною пастою висуваються вищі вимоги, тому в Процес SMT, SPI був незамінним для процесу контролю якості.
Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD., заснована в 2010 році з 100+ співробітниками та 8000+ кв.м. фабрика незалежних прав власності, щоб забезпечити стандартне управління та досягти найбільшого економічного ефекту, а також економії витрат.
Володів власним обробним центром, кваліфікованим складальником, тестувальником та інженерами з контролю якості, щоб забезпечити потужні можливості для виробництва, якості та доставки машин NeoDen.
40+ глобальні партнери в Азії, Європі, Америці, Океанії та Африці, щоб успішно обслуговувати 10000+ користувачів у всьому світі, щоб забезпечити краще та швидше місцеве обслуговування та оперативну відповідь.
3 різні групи науково-дослідних робіт із загальною кількістю 25+ професійних інженерів-дослідників, щоб забезпечити кращі та передовіші розробки та нові інновації.