У IPC-SM-782 є два важливі поняття «Рівні продуктивності» та «Рівні складності монтажу компонентів» (Рівні складності монтажу компонентів), які відрізняються, але поділяються на три рівні та відповідають один одному. Обидва поняття використовуються для опису складності складання PCBA, і три рівні базуються на технології, яка використовується для складання: технологія картриджа через отвір, технологія складання на поверхні та технологія гібридного монтажу.
Ці два поняття не зовсім відповідають дійсності. З одного боку, використання компонентів картриджа стає все рідше; з іншого боку, складність і складність, викликані однаковою поверхневою збіркою пакетів із звичайним кроком і дрібним кроком, значно перевищили складність і складність, викликані змішаним застосуванням технологій картриджів і поверхневої збірки. Іншими словами, складність сучасного виробництва електроніки в основному пов’язана з двома проблемами: по-перше, розмір комплекту компонентів стає все меншим і меншим; по-друге, загальний крок і дрібний пакет на одній монтажній поверхні змішаного використання друкованої плати. Це також найбільша проблема, з якою сьогодні стикається конструкція технологічності PCBA. Основне завдання проектування технологічності PCBA полягає у вирішенні проблеми змішаного використання корпусів із звичайним та малим кроком на одній монтажній поверхні шляхом вибору упаковки та компонування компонентів та іншого дизайну. засоби.
Змішаний ступінь, який є важливим поняттям, запропонованим у цій книзі, відноситься до ступеня відмінності між різними типами процесу складання упаковки на монтажній поверхні PCBA, зокрема різниці між процесом, який використовується для складання різних типів упаковки, і трафаретом. товщини, чим більше ступінь різниці між вимогами до процесу складання, тим більше змішаний ступінь, і навпаки. Чим більше ступінь змішування, тим складніше процес, тим вище вартість.
Ступінь змішування PCBA відображає складність процесу складання. Ми зазвичай говоримо про PCBA "хороше чи погане зварювання", насправді містить два шари значення, один шар означає, що немає PCBA у вікні процесу дуже вузьких компонентів, таких як компоненти з малим кроком; інший шар означає, що монтажна поверхня PCBA різних типів процесу складання упаковки відрізняється в ступені.
Чим вищий змішаний ступінь PCBA, тим складніше оптимізувати процес складання кожного типу упаковки, тим гірше процес. Наприклад, як-от PCBA мобільного телефону, хоча компоненти, що використовуються на платі мобільного телефону, мають дрібний крок або невеликі компоненти, такі як 01005, 0201, 0,4 мм CSP, PoP, кожен пакет дуже важко зібрати, але їхні вимоги до процесу належать до того самого рівня складності, ступінь процесу змішаного складання не є високим, процес кожного пакета може бути оптимізований дизайн, остаточний кінцевий вихід складання буде дуже високим. У випадку комунікаційних PCBA, хоча розмір використовуваних компонентів є відносно великим, технологічна суміш є вищою, і для складання потрібен трафарет сходів. Через складність розриву компонування компонентів і виготовлення трафаретів важко задовольнити індивідуальні потреби кожної упаковки, і остаточне технологічне рішення часто є компромісним рішенням, яке враховує вимоги різних процесів пакування, а не оптимальне рішення. , і продуктивність збірки буде не дуже високою. У цьому полягає значення концепції змішаного ступеня складання.
Основна вимога для вибору упаковки полягає в установці упаковок зі схожими технологічними вимогами на одній монтажній поверхні. На етапі проектування апаратного забезпечення встановлення відповідного пакета є першим кроком у проектуванні технологічності.
Змішаний ступінь складання PCBA, з однаковою поверхнею складання компонентів PCB, що використовуються в ідеальній товщині трафарету максимальної різниці, щоб сказати, що більша різниця, що більший ступінь змішаного складання, тим гірший процес.
Чим більша різниця в товщині трафарету, тим складніше оптимізувати процес. Складність процесу не означає, що ступінчастий трафарет складніше виготовити, а те, що чим більша товщина ступінчастого трафарету, тим важче гарантувати якість друку паяльної пасти. В ідеалі товщина сходинки трафарету не повинна перевищувати 0,05 мм (2mil)
Конструкція товщини трафарету в основному розглядається з двох аспектів, а саме відстані між штифтами компонента та компланарності упаковки. Відстань між штифтами компонентів і площа вікна трафарету мають певну відповідність, в основному визначаючи максимальне значення товщини, яке можна використовувати, а компланарність упаковки визначає мінімальне значення товщини, яке можна використовувати. Оскільки товщина трафарету не розрахована відповідно до відстані між штифтами для одного компонента, змішаний ступінь не можна визначити просто за розміром відстані, але її можна використовувати як базову орієнтиру для вибору комплекту компонентів.
Ця концепція має важливе керівне значення для вибору пакетів компонентів і компонування компонентів. Ми сподіваємося, що чим менша варіативність процесу упаковки на одній монтажній поверхні, тим краще.
Zhejiang NeoDen Technology Co., Ltd. виробляє та експортує різноманітні невеликі машини для збирання та розміщення з 2010 року. Користуючись перевагами нашого власного багатого досвіду досліджень і розробок, добре навченого виробництва, NeoDen завойовує чудову репутацію серед клієнтів у всьому світі.
Додати: No.18, Tianzihu Avenue, Tianzihu Town, Anji County, Huzhou City, Zhejiang Province, China
Телефон: 86-571-26266266