Паяні з'єднання, показані на малюнку 1, є задовільними, але опір припою на колодках призвів до зменшення обсягу припою. Опір на дошці безпосередньо пов’язаний з поганими правилами дизайну, що використовуються на цій друкованій дошці. Правильними правилами проектування отворів для опору є 0,002-0,003 [ГГ] quot; кільце кільце навколо подушечок. Цей зазор необхідний для того, щоб допустити зсув на платі під час виготовлення.
Приклад на малюнку 1 розроблено з отворами для опору, меншими за розмір колодки. Варто зазначити, що під час пайки хвилями опір на майданчику може впливати на зовнішній вигляд суглобів, але це не спричинить жодних проблем з надійністю. Використання діафрагми зі зменшеним опором раніше використовувалось автором для усунення короткого замикання припою. Іноді не завжди вдається усунути проблеми просто зміною параметрів процесу. Як альтернативу, коли все інше не вдається і коли інженер-конструктор не хоче змінювати дизайн, використовуйте клейову крапку. Попросіть своїх інженерів з розміщення запрограмувати додаткову клейову крапку між проводом, який завжди замикається, це буде проста фіксація.
Рисунок 1: Тут отвори опору менші, ніж розмір колодки.
NeoDen пропонує повне рішення збірних ліній SMT, зокремаПіч SMTreflow, машина для паяння хвилями, машина для вибору та розміщення, принтер для пайкиЗавантажувач друкованих плат, розвантажувач друкованих плат, монтажник чіпів, SMT AOI машина, SMT SPI машина, SMT рентгенівський апарат, обладнання конвеєра SMT, обладнання для виробництва друкованих плат, запасні частини SMT тощо, будь-які машини SMT, які вам можуть знадобитися, будь ласка, зв’яжіться з нами для отримання додаткової інформації:
Ханчжоу NeoDen Technology Co., Ltd
Електронна адреса: info@neodentech.com