Ганебність на друкованій платі
Газовикористання залишається поширеною проблемою, пов'язаною з паянням хвиль та рук. В основному, коли дошка припаяна, будь-яка волога в дошці близько до отвору нагрівається і перетворюється на пари. Якщо в обшивці є тонкі покриття або порожнечі, через обшивку отвору стінки може пройти обробка газів. Якщо в отворі присутній припой, це призведе до появи порожнеч у припої в міру затвердіння. Пустоти можуть виявлятися як невеликі отвори на поверхні суглоба, як показано на малюнку 1, або значно більші порожнини.
Правильна товщина мідного покриття в наскрізних отворах є ключовим. На поверхні стінок отвору має бути як мінімум 25 мкм міді.
Малюнок 1: Пустоти, спричинені ганебними вибухами.
Найпоширеніші причини чи рішення:
Поганий попередній нагрівальний процес при використанні флюсів, що не містять ЛОС, призводить до плювання дуже тонких кульок припою.
Ця обшивка менше на 20 дюйма в наскрізному отворі або там, де поверхня отвору настільки бідна, покриття не охоплює розбиті склопакети, що призводять до газів.
За старих часів у вас могли винищуватись гальванічні покриття на штифтах, але не до показаного ступеня.
Стаття та фотографії з Інтернету, якщо будь-які порушення, перш за все, зв’яжіться з нами, щоб видалити.
NeoDen забезпечує повноцінні рішення щодо складання SMMT, включаючи духовку SMMTreflow, паяльну машину, вибирач і місце установки, принтер для пайки, навантажувач PCB, розвантажувач друкованої плати, монтажник мікросхем, машину SMT AOI, машину SMT SPI, рентгенівський верстат SMT, обладнання конвеєра SMT, Устаткування для виробництва друкованих плат, запасні частини SMT тощо, будь-які машини SMT, які вам знадобляться, зв'яжіться з нами для отримання додаткової інформації
Ханчжоу NeoDen технології Лтд
Електронна пошта:info@neodentech.com