Вступ
In PCBA, solder joints are not only the electrical connection between components and boards, but also the physical support. Soldering quality is the cornerstone of PCBA functionality and reliability. Welding is one of the most core and critical processes in the PCBA processing flow, and its quality directly affects whether the PCBA can work properly. In the PCBA test system, the detection and management of Якість зварювання полягає в тому, щоб якість продукції є ключовим посиланням .
I . Чому якість зварювання PCBA є критичною?
Погане зварювання на функції PCBA, надійність життя та продукту матиме певний вплив .
1. Пошкодження друкованої плати
Components are not firmly welded or welded in the process of short-circuiting, leakage and other issues, the circuit board will be damaged. Poor soldering may lead to an increase in rework rate, which increases costs and reduces productivity. In addition, if the soldering problems on the PCB are not solved in time, it may also affect the normal service life of electronic products.
2. Проблеми з електричною продуктивністю
Погана паяльна пайка призвела до проблем електричної продуктивності, що може змусити електронні продукти працювати нестабільно і не відповідають вимогам клієнтів ., наприклад, якщо паяні з'єднання з’являться відкритим ланцюгом, електронні компоненти на платі ланцюга не працюватимуть належним чином ., якщо в суглобі припою є короткий ланцюг, це не може спричинити цілі, якщо вони не розбиваються на платі ланцюга {}}}, якщо вони не будуть розпущені в ланцюзі. Час, це призведе до великої економічної втрати та втрати репутації .
3. небезпека безпеки
Poor soldering can adversely affect product safety. For example, if the circuit is short-circuited or the components are overheated, it may cause safety accidents such as fire or explosion of the circuit board or electronic products. These problems will not only damage the customer's property, but also may cause casualties.
Своєчасне виявлення дефектів пайки PCB є однією з основних цілей тестування PCBA . Якість зварювання безпосередньо залежить від рівня контролю процесу зварювання під час обробки PCBA .} PCBA фабричної плати PCB протягом усьогоВиробнича лінія SMT.
II . Для того, щоб виявити якість пайки, ми зазвичай використовуємо один або кілька методів тестування або виявлення .
1. Огляд пасти для паяльної пайки
SPI SMT placed in the automated pick and place machine before, after the SMT stencil printer. The equipment is mainly used to detect the volume, shape, position and thickness of the solder paste. As most soldering defects from poor solder paste printer, SPI is the first step in the PCBA process to prevent soldering defects is extremely critical.
2. Автоматизована оптична перевірка
Carried out after reflow oven for PCB, AOI uses a high-speed camera to capture images of the PCBA, and algorithms to detect the appearance of the solder joints, component placement (e.g., polarity, location, missing parts, wrong parts). It can detect defects such as excessive/insufficient tin, continuous tin, and Неправдива пайка (іноді проявляється як аномальна морфологія суглобів паяни) . Це ефективний засіб швидкого, пакетного виявлення дефектів зовнішнього вигляду після обробки PCBA .
Особливості машини Neoden SMT AOI
Застосування системи огляду: Після друку трафарету, Pre/Post Reflow Peven, Pre/Postхвильова пайка, FPC тощо .
Режим програми: Ручне програмування, автоматичне програмування, імпорт даних CAD
Елементи перевірки:
- Трафна друк: припою недоступність, недостатня або надмірна припою, нерівність припая, мостові, пляма, подряпина тощо .
- Дефект компонентів: відсутній або надмірний компонент, нерівність, нерівномірність, окантовка, протилежне кріплення, неправильний або поганий компонент тощо .
- DIP: відсутні частини, пошкодження, зміщення, перекос, інверсія тощо .
- Дефект пайки: Надмірний або зниклий пайка, порожня пайка, мостова, куля для паяльних, IC NG, мідна пляма тощо .
Метод розрахунку: машинне навчання, кольоровий обчислення, вилучення кольору, операція сірого масштабу, контраст зображення .
Режим перевірки: PCB повністю охоплена, з масивом та поганою функцією маркування .
Функція статистики SPC: Повністю записуйте тестові дані та зробіть аналіз з високою гнучкістю для перевірки виробництва та стану якості .
Мінімальний компонент: 0201 чіп, 0 . 3 крок ic.
3. рентгенівська перевірка
Для BGA, QFN та інші паяні стики, приховані в пакеті нижче компонента, рентгенівська перевірка є важливою .}. Він може "переглянути" компоненти, виявити форму кулі припою, внутрішні порожнечі, навіть олово та штифт-зварюванні . к.с. Вимоги до надійності або складна обробка PCBA .
Перевага рентгенівської машини Neoden SMT
- Мініатюроване обладнання, просте в установці та експлуатація .
- Застосовується для упаковки CHIP, BGA/CSP, вафель, SOP/QFN, SMT та PTU, датчики та інші поля Інспекція продуктів .
- Дизайн високої роздільної здатності, щоб отримати найкраще зображення за дуже короткий час .
- Функція інфрачервоної автоматичної навігації та позиціонування може швидко вибрати місце зйомки .
- Режим інспекції ЧПУ, який може швидко та автоматично перевіряти багатоточковий масив .
- Похилий багатокутний огляд полегшує перевірку зразків дефектів .
- Проста програмна операція, низькі експлуатаційні витрати .
- Тривалий термін експлуатації
4. тест на замикання
Через контакт зонда з точкою випробувань на PCBA, відкритим та коротким замиканням тесту ланцюга та вимірювання електричного параметра компонентів проводяться . ІКТ може ефективно з’ясувати коротке замикання з з'єднанням олова та відкритого ланцюга через помилкове паяльство та витік, що приноситься до ПК, належить до ПК, належить до ПК, належить до ПК. Рівень .
5. fct - функціональний тест
У моделюванні фактичного робочого середовища PCBA та вхідних сигналів, щоб перевірити, що його функції є нормальними ., деякі з віртуальних припою або погані паячі суглоби можуть бути при кімнатній температурі або статичній ефективності тесту є нормальним, але в FCT, що виникає при потужності, нагріванні або вібрації, що може бути проблемою, що може бути функціональною функцією або провалом, що виникає внаслідок функціональної функції, пов'язаних з можливістю. зварювання .
6. Візуальна перевірка вручну
Хоча менш ефективні та суб'єктивні фактори, але в деяких критичних областях, складні місця або як додатковий засіб автоматизованого огляду, досвідчені інспектори все ще можуть знайти деякі проблеми з зовнішнім виглядом .
III . Як здійснити ефективне управління та постійне вдосконалення?
- Дефекти точно записані та класифіковані:Встановлення детальної бази даних дефектів, запису типу, розташування, кількості дефектів, знайденого процесу (AOI, рентген, ICT, FCT тощо .) . Точна класифікація допомагає подальшим аналізу .}
- Стандартизована переробка та повторне тестування:Професійне перероблення ремонту виявлених дефектів зварювання . Процес переробки повинен суворо дотримуватися специфікацій процесу, використовуйте відповідні інструменти та матеріали, щоб уникнути введення вторинного пошкодження . Перероблений PCBA повинен бути повторний, щоб перевірити, що проблема була вирішена та відсутність нових проблем .
- Аналіз першопричини:Висока захворюваність або критичні дефекти пайки для поглибленого аналізу, щоб з’ясувати реальну причину для їх генерації . Це може включати параметри друку в пастці, точність розміщення машин розміщення, профіл температури рефлюуту, діяльність потоку, конструкція PAD та навіть специфіки оператора PCBA .
- Контроль та оптимізація процесів:Based on the results of the root cause analysis, adjust the parameters of the PCBA processing process, maintenance equipment, improve the process, strengthen personnel training. For example, adjust the temperature profile of the reflow oven to reduce voids, optimize the design of the solder paste printing stencil to solve the problem of even tin or tin amount is insufficient, strengthen the AOI inspection standards to improve the defect capture швидкість .
- Аналіз даних та зворотній зв'язок із закритим циклом:The use of testing and inspection systems accumulated a large amount of data, trend analysis, yield statistics, failure mode analysis. These data and analysis results timely feedback to the R&D design, PCBA processing engineering departments, the formation of a closed loop of continuous improvement, from the source to reduce the occurrence of welding quality problems.
Узагальнювати
Якість зварювання, найважливіша з надійності PCBA, суворого тестування та управління є основною компонентом системи тестування PCBA . дефектів, виявлені на різних етапах обробки PCBA за допомогою SMT SPI, AOI, рентгенівського променів та інших інспекційних засобів, а його електрична функція перевіряється шляхом поєднання ICT та FCT {{2}, що важливіше, причиною корінного засобу. повертається до обробки PCBA для постійного вдосконалення та оптимізації ., лише поєднуючи передову технологію огляду з методами наукового управління для покращення якості зварювання обробки PCBA з джерела, чи можемо ми нарешті створити високоефективні та надійні продукти PCBA .}}}}}
Швидкі факти про Neoden
1. Neoden Tech Встановлений у 2010 році, 200 + Співробітники, 27000+ SQ . M . Фактор .
2. Neoden Products: різні серії PNP -машини, Neoden YY1, Neoden4, Neoden5, Neoden K1830, Neoden9, Neoden N10P . Піч реконлоду серії, а також повна лінія SMT включає все необхідне обладнання SMT
3. Успішні 10000+ клієнти по всьому світу .
4. 40+ Глобальні агенти, охоплені Азією, Європою, Америкою, Океанією та Африкою .
5. Центр R&D: 3 відділи R&D з 25+ Професійні інженери R&D .
6. перераховано з CE і отримали 70+ патенти .
7. 30+ Інженери з контролю якості та технічної підтримки, 15+ Старші міжнародні продажі, для своєчасного реагування клієнта протягом 8 годин та професійних рішень, що надають протягом 24 годин .