1. Технологія поверхневого монтажу SMT (Surface Mount Technology) – це нове покоління технології електронного монтажу, яка стискає традиційні електронні компоненти лише на кілька десятих об’єму пристрою, таким чином реалізуючи високу щільність, високу надійність, мініатюризацію, низький рівень вартість монтажу електронного виробу та автоматизації виробництва.
2. Компоненти поверхневої збірки в основному поділяються на дві категорії мікросхем: пасивні компоненти та активні пристрої. Їх основні характеристики: мініатюрність, відсутність проводів (плоский або короткий провод, придатний для поверхневої збірки на друкованій платі).
3. Форма упаковки компонентів поверхневої складання безпосередньо впливає на ефективність складального виробництва, повинна поєднуватися з типом і кількістю живильників для оптимізації конструкції монтажної машини. Форми упаковки компонентів для поверхневої збірки в основному бувають чотирьох видів, а саме: плетена стрічка, трубка, лоток і насип.
4. Припій є легкоплавким металом, він може утворювати сплав на поверхні основного матеріалу і з'єднуватися з основним матеріалом як один, не тільки для досягнення механічної рівномірності, але і для електричного з'єднання. Наука про зварювання, звичайна температура зварювання нижче 450 градусів, зварювання називається м’якою пайкою, припой також відомий як м’який припой. Температура зварювання електронної схеми зазвичай становить від 180 до 300 градусів, до складу використовуваного припою входить олово та свинець, тому також відомий як олов'яно-свинець.
5. Паяльна паста - це порошок припою та флюс із змішаною флюсовою пастою, як правило, частка порошку припою сплаву від загальної маси приблизно від 85 відсотків до 90 відсотків, що становить приблизно 50 відсотків об’єму.
6. Клей SMD ще називають клеєм. У змішаній збірці в поверхневій збірці компоненти тимчасово фіксуються в графічній панелі друкованої плати, щоб подальша хвильова пайка та інші технологічні операції могли виконуватися плавно; у випадку двостороннього складання поверхні, допоміжні компоненти фіксованої поверхні, щоб запобігти перекидання дошки та технологічних операцій, коли вібрація призводить до падіння компонентів поверхневої збірки. Таким чином, в монтажній поверхні компонентів збірки перед, слід встановити на позиції друкованої плати, покритої клеєм SMD.
7. Найбільш поширене ручне зварювання має два види: контактне зварювання та зварювання нагрівним газом.
8. Контроль нагріву є ключовим фактором у процесі розпаювання, припій повинен бути повністю розплавлений, щоб не пошкодити колодку при забиранні компонентів.
9. Конструкція розпаювання полягає в наступному: відповідно до типу пристрою, який потрібно видалити, розміру та матеріалу упаковки, використовуючи стандартні параметри бази даних, надані пристроєм для переробки, щоб в основному визначити діапазон температур та об’єм повітря для верхнього та нижнього нагрівання, виберіть відповідний насадка гарячого повітря і вакуумна насадка; відповідно до обсягу операцій розпаювання для видалення навколишніх компонентів, що впливають на роботу, або накладання необхідного термічного опору засобів для визначення часу застосування тепла тощо.
10. Після усунення потреби в риформінгу олов'яних куль цей процес часто називають імплантацією кульок. Пристрої класу пакетів bga із друкованої плати після видалення на пристрої завжди залишаться олов’яні кульки, а деякі – на панелі. Залишки олов'яних кульок на колодках зазвичай схожі на бурульки для припою, якщо вимоги пристрою все одно будуть перевстановлені на друкованій платі, вимога для всієї реструктуризації олов'яних кульок і підготовки підкладки для очищення друкованої плати.
11. Процес доопрацювання пристрою пакета класу BGA можна розділити на чотири етапи.
① полягає в тому, щоб очистити BGA від залишків кульки припою або припою та інших речовин на поверхні колодки та друкованої плати, щоб зберегти рівну припою. Обробка, щоб спробувати використовувати той самий хімічний склад, що й вихідний флюс для процесу складання та поглинаючу олов'яну стрічку, що зменшить можливість відкладення залишків на поверхні кулькової сітки за допомогою наступного села CSP або фліп-чіпа та інших пристроїв невеликої упаковки .
② Це рівномірне нанесення підготовленого флюсу на колодки.
③ полягає в тому, щоб вручну пересадити підготовлені частинки кульки припою, що відповідають діаметру кульки припою оригінального пристрою, на відповідні прокладки.
④ відповідно до кульки припою, вимоги до температури потоку завершеної імплантації BGA у відповідній температурній атмосфері «затвердіння», щоб кулька припою та прокладка була щільною та надійною.
