Пакет QFN-типу стає популярним через свою малому форм-факторі. Вона також може бути легко reeled без будь-яких пошкоджень свинцю в порівнянні до інших пакетів, таких як QFP, СОП і TSSOP. Так як ці пристрої зазвичай менше 14 мм з одного боку, піддаються die призначена на центр мікросхеми для того, щоб розсіяти тепло ефективно. Цей піддається померти, зроблений з міді і, як правило, з обробкою олова, підключено до chip, землю PIN-коду в більшості ситуацій.

В PCB макет стадії проектування дизайнер повинен розглянути питання про включення же розмір піддається мідні пан центр QFN земельних подібне. Це дає тепла каналом для теплових рельєфу, що робить компоненти працюють з більшої стабільності.

У деяких ситуаціях коли компонент не споживають багато енергії, для того, щоб отримати гарячий, піддаються міді на друкованій ПЛАТІ також можуть бути видалені, особливо в додатках високої щільності. Але платити пильну увагу: при наявності через отвори під IC, вони повинні бути tented за маскою Припій, тому що під час перекомпонування, оздоблювальних олова на СК вмирає буде танути, коли температура досягає 217° C (свинцю SAC305 паста припой) тому немає більше ризик торкаючись до піддаються через отвір і викликають неочікуване коротке замикання. Особливо, якщо ОСП новий без будь-яких pad окислення, це дуже легко, щоб викликати коротке замикання.

Крім того, конструктор питання має не розміщуйте інші компоненти, такі як чіп резистори і конденсатори недалеко від кута ICs (див. малюнок, 8 балів на 4 куточки), тому що існує die кадри схильні до краю ІС, в основному 2 точки ' в одному кутку. Інший чипом термінали є велика вірогідність зберегти контакт makinv в цих точках піддається, якщо вони занадто близько до один одного. Якщо вони занадто близько, вони будуть причиною інший тип коротке замикання дефект, а також.