зі швидким розвитком високочастотних і високошвидкісних електронних пристроїв і технології інтегральних схем загальна щільність потужності електронних компонентів значно зросла, тоді як фізичний розмір ставав все меншим і меншим, а щільність теплового потоку також зросла, тому висока температура навколишнє середовище неминуче вплине на продуктивність електронних компонентів, що вимагає більш ефективного терморегулювання їх. На даному етапі основна увага приділяється тому, як вирішити проблему розсіювання тепла електронних компонентів. Тому в цій статті наводиться короткий аналіз методів, що використовуються для розсіювання тепла від електронних компонентів.
На проблему ефективного відведення тепла від електронних компонентів впливають принципи теплопередачі, а також механіка рідини. Розсіювання тепла електричних компонентів – це контроль робочої температури електронних пристроїв, який, у свою чергу, гарантує їх робочу температуру та безпеку, і включає різні аспекти, такі як розсіювання тепла та матеріали. Основними способами відведення тепла на цій стадії є природний, примусовий, рідинний, охолоджуючий, вакуумний, тепловими трубами та інші способи.
Природне розсіювання тепла або метод охолодження відбувається в природних умовах, без прийняття будь-якого зовнішнього допоміжного енергетичного впливу, через локальні теплогенеруючі пристрої до навколишнього середовища розсіювання тепла шляхом контролю температури, його основним способом є теплопровідність, конвекція та випромінювання метод концентрації, і основним застосуванням є конвекція та природна конвекція кількома способами. Методи природного розсіювання тепла та охолодження в основному використовуються в електронних компонентах з низькими вимогами до контролю температури, пристроях із відносно низькою щільністю теплового потоку та пристроях і компонентах з низьким енергоспоживанням. Його також можна використовувати в герметично закритих і щільно зібраних пристроях, де не потрібна інша технологія охолодження. У деяких випадках, коли здатність розсіювання тепла відносно низька, характеристики самих електронних пристроїв використовуються для посилення їх теплового або радіаційного впливу на сусідній радіатор, а природна конвекція оптимізується шляхом оптимізації структури, таким чином підвищуючи тепло. розсіювальна здатність системи.
Примусове розсіювання тепла або методи охолодження – це спосіб прискорити потік повітря навколо електронних компонентів за допомогою вентиляторів та інших засобів відведення тепла. Цей спосіб простий і зручний і має значний ефект застосування. В електронних компонентах, якщо простір достатньо великий, щоб забезпечити потік повітря або встановити деякі засоби охолодження, цей метод можна застосувати. На практиці основні шляхи покращення цього конвективного теплообміну такі: відповідним чином збільшити загальну площу розсіювання тепла та створити відносно великий коефіцієнт конвективного теплообміну на поверхні радіатора.
На практиці широко використовується спосіб збільшення площі поверхні радіатора. У техніці площа поверхні радіатора розширюється в основному за рахунок ребер, що посилює ефект теплопередачі. Ребристий режим розсіювання тепла можна розділити на різні форми частин теплообмінника, які застосовуються на поверхні деяких електронних пристроїв, що споживають тепло, а також у повітрі. Застосування цього режиму зменшує термічний опір радіатора, а також посилює його ефект розсіювання тепла. Для деякого відносно великого енергетичного електронного періоду, він може бути застосований до повітря у вигляді порушення способу мати справу з, через радіатор, щоб збільшити спойлер, на поверхні поля потоку радіатора, щоб внести порушення може покращують ефект тепловіддачі.
Застосування рідинного охолодження електронних компонентів — це метод розсіювання тепла, заснований на формуванні мікросхем і компонентів мікросхем. Рідинне охолодження можна розділити на два основні способи: пряме охолодження та непряме охолодження. Непряме рідинне охолодження — це застосування рідкого охолоджувача в прямому контакті з електронними компонентами через проміжну середовищну систему з використанням рідинних модулів, теплових модулів, модулів розпиленої рідини та рідких субстратів для передачі тепла між випромінюваними компонентами. Метод прямого рідинного охолодження, який також можна назвати охолодженням зануренням, полягає в тому, щоб рідина вступала в безпосередній контакт із відповідними електронними компонентами, поглинаючи тепло через охолоджувач і відводячи його, головним чином у пристроях із відносно високою об’ємною щільністю розсіювання тепла або в середовища з високою температурою.
