+86-571-85858685

Тріснутий суглоб на друкованій платі-хвиля ПАЙКИ ДЕФЕКТІВ

Feb 25, 2020

Розтріскування Припій суглоба на гальванічним через суглоб є незвичайним; на малюнку 1 Припій стик знаходиться на односторонній платі. Суглоб не вдалося через розширення і скорочення свинцю в спільному. У цьому випадку несправність лежить на початковому дизайні, оскільки Рада не відповідає вимогам свого операційного середовища. Одностороннє з'єднання може провалитися під час складання через погану керованість, але в цьому випадку поверхня суглоба показує стресові лінії, які були вироблені при повторному Русі.

Figure 1: Crack on a single-sided board was caused by repeated movement during processing
Рисунок 1:Стресові лінії тут вказують на те, що цей тріщину на односторонній дошці був викликаний багаторазовим рухом під час обробки.

Рисунок 2 показує тріщини навколо основи філе і відділяється від мідної колодки. Це, швидше за все, пов'язано з основним солдатам ради. Змочування між припою і поверхні Pad не відбулося призводить до спільної невдачі. Розтріскування суглобів, як правило, відбувається за рахунок теплового розширення суглоба, і це буде пов'язано з оригінальним дизайном продукту. Це не дуже поширене для невдач відбуватися сьогодні через досвід і попереднє тестування, проведене багатьма провідними компаніями електроніки.

Figure 2: Lack of wetting between the solder and the pad surface caused this crack at the base of a fillet
Рисунок 2:Відсутність змочування між припою і поверхнею Pad викликало цей тріщини в основі філе.



Послати повідомлення