Поширені дизайнерські проблеми з BGA
1. Нижній отвір BGA не оброблений.
У прокладці BGA є отвори, і кулька втрачається припоєм в процесі зварювання.
Виробництво друкованих плат не реалізувало процес зварювання, що призвело до втрати припою та кульки припою через отвір, що прилягає до припою, що призвело до відсутності куля припою.
2. Плівка опору BGA, погано розроблена накладки з друкованої плати з наскрізними отворами, призведе до втрати припою:
мікроотвір, глухий отвір або отвір для заглушки потрібно застосовувати при складанні високої щільності, щоб уникнути втрат припою
3. дизайн колодки BGA.
Провідний провід накладки BGA не повинен перевищувати 50% діаметра колодки, провідний провід силової накладки не повинен бути менше 0,1 мм, а потім може бути потовщений.
Щоб запобігти деформації накладки, вікно опору припою не повинно бути більше 0,05 мм.
4.Розмір зварювальної подушки не стандартизований, занадто великий або замалий.
5. Прокладки BGA відрізняються за розміром, а паяні шви мають неправильний розмір і круглі розміри.
6. Відстань між лінією рамки BGA та краєм корпусу компонента занадто близька. Всі частини компонента повинні знаходитися в межах діапазону лінії розмітки.
Відстань між лінією рами та краєм корпусу пакета компонентів повинна бути більше 1/2 розміру кінцевого елемента зварювання.