У процесі виробництва PCBA деякі фактори призведуть до падіння компонентів. У цей час багато людей відразу подумають, що це може бути викликано недостатньою міцністю зварювання PCBA. Падіння компонентів має велику залежність від міцності зварювання, але багато інших причин також можуть спричинити падіння компонентів.
Стандарт міцності компонентів при зварюванні:
| Компоненти | Стандарт (≥) | |
| Чіп | 0402 | 0,65 кг |
| 0603 | 1,2 кг | |
| 0805 | 1,5 кг | |
| 1206 | 2,0 кг | |
| Діод | 2,0 кг | |
| Аудіон | 2,5 кг | |
| IC | 4,0 кг | |
Коли зовнішня тяга перевищить цей стандарт, компоненти впадуть, що можна вирішити шляхом заміни паяльної пасти. Однак компоненти впадуть, навіть якщо тяга не настільки велика.
Інші причини падіння компонентів:
1. форма коефіцієнта прокладки, зусилля круглої колодки гірше, ніж прямокутної колодки.
2. Гальваніка компонентів погана.
3. Поглинання вологи з друкованої плати викликає розшарування без випікання
4. Прокладки з друкованої плати пов'язані з проектуванням та виробництвом накладок з друкованої плати.
Резюме:
Міцність зварювання PCBA не є основною причиною падіння компонентів, серед яких є багато причин. Наведене вище є особистим підсумком деяких причин, я сподіваюся, що це стане вам у пригоді.
