Основною метою обробки розміщення SMT є використаннявибрати та поставити машинудля точного встановлення компонентів поверхневої збірки у фіксоване положення друкованої плати. Але в процесі обробки SMD іноді виникають деякі проблеми, що впливають на якість SMD, такі як зміщення компонентів, обробка SMT при появі навіть олова, витік припою та інші різні проблеми процесу.
З причин відсутності зміщення пристрою, можна знайти з таких аспектів:.
1. Використання паяльної пасти обмежено після періоду використання, що призводить до погіршення флюсу в ній, поганої пайки.
2. Сама паяльна паста недостатньо липка, компоненти під час обробки коливань, струсів та інших проблем, викликаних компонентами, зміщуються.
3. Вміст паяної пасти у флюсі занадто високий, уоплавлення пічПроцес пайки занадто великий потік потоку призвів до зміщення компонентів.
4. Компоненти в друку, SMD після процесу обробки через вібрацію або неправильне поводження, викликане зміщенням компонентів.
5. Обробка патчів,Насадка SMTтиск повітря погано відрегульований, тиск недостатній, що призводить до зміщення компонентів.
6. Машина для розміщення сама по собі механічні проблеми, викликані розміщенням компонентів у неправильному положенні.
Зміщення компонентів обробки розміщення SMT вплине на продуктивність друкованої плати, тому в процесі обробки необхідно зрозуміти причини зміщення компонентів і цілеспрямовані рішення.
