з еволюцією часів, технологічним прогресом, вимогами захисту навколишнього середовища, електронною промисловістю також з часами активного або змушеного рухатися вперед технологія друкованої плати не так. Ось кілька обробка поверхні плат на даний момент є більш поширеним процесом, я можу лише сказати, що не існує ідеальної обробки поверхні, тому є так багато варіантів, кожна обробка поверхні має свої переваги та недоліки, перерахувати наступне інтерв'ю.
Advantages:
низька вартість, рівна поверхня, хороша паяність (у разі ще не окислення).
Disadvantages:
легко піддається впливу кислоти і вологи, не може довго зберігатися, після розпакування потрібно витратити протягом 2 годин, оскільки мідь на повітрі легко окислюється; не можна використовувати для двостороннього-процесу, оскільки після першого оплавлення друга сторона окислилася. При наявності контрольних точок необхідно додати паяльну пасту для запобігання окислення, інакше подальший контакт із щупом буде поганою.
Advantages:
можна отримати кращий ефект змочування, тому що саме покриття олово, ціна також нижча, хороші показники пайки.
Disadvantages:
Не підходить для паяння ніжок із тонким зазором та занадто дрібних деталей, оскільки поверхня розпилювальної жерстяної пластини погана. У процесі друкованої плати легко виробляти олов'яні кульки (пайки), деталі з дрібним кроком (дрібний крок) легше викликати коротке замикання. При використанні в двосторонньому-процесі SMT, оскільки друга сторона була першою високотемпературною{1}}пайкою оплавленням, дуже легко знову розплавити розпилювальну жерсть і створити олов’яні кульки або подібні краплі води. під дією сили тяжіння в краплі сферичних олов'яних плям, що призводить до більш нерівної поверхні і, таким чином, впливає на проблему пайки.
Advantages:
не легко окислюється, може зберігатися тривалий час, поверхня плоска, підходить для пайки ніжок з тонким зазором і паяних з’єднань менших деталей. Переважний для друкованих плат із ключовими лініями (наприклад, плати стільникового телефону). Можливість багаторазової оплавлення багато разів, ймовірно, не зменшить його паяність. Його можна використовувати як підкладку для COB (Chip On Board).
Disadvantages:
Вища вартість, нижча міцність припою, легко виникнути проблеми з чорною прокладкою/чорним свинцем через використання процесу без електронікелю. Згодом шар нікелю окислюється, тому довгострокова надійність{0}}це проблема.
Advantages:
Має всі переваги пайки голої мідної плати, причому простроченої(три місяці) дошки можна -покрити, але зазвичай за один прохід.
Disadvantages:
Легко піддається впливу кислоти і вологи. При використанні вторинного оплавлення його потрібно завершити протягом певного часу, і зазвичай друге оплавлення буде менш ефективним. Якщо він зберігається більше трьох місяців, його потрібно{0}}поновити. OSP є ізоляційним шаром, тому контрольну точку потрібно надрукувати пастою для пайки, щоб видалити оригінальний шар OSP, щоб зв’язатися з точкою контакту для електричного тестування.
